烧结精度的专研者
为了满足对修复体的高质量需求，Programat S2氧化锆烧结炉采用紧凑式设计，用于针对IPS e.max ZirCAD或其他品牌氧化锆的内/全冠（桥）的烧结，最高温度可达1600℃。Programat S2也预置了Ivoclar材料的常用烧结曲线，提供优化的操作流程和一贯的高品质效果。
直到目前，常规处理依然需要花费5-8小时烧结氧化锆，但是Programat S2 烧结 IPS e.max ZirCAD内冠的时间仅需75分钟[1]。如果使用Programat Dosto双侧烧结盘，可以同时烧结约40颗单冠。
时尚设计与直觉式操作界面
-
优化冷却盘位，预留出更大空间
-
全新的覆膜键盘和耐用的全彩触摸屏结合
-
拓展OSD光学状态提示功能，包含“冷却”段
-
通过软件优化，提升效率和可靠的性能
其他亮点
校温功能
Programat S2的校温流程非常简便。
宽泛的自定义程序
三阶段升温和二阶段降温，可以满足市面上氧化锆材料的烧结曲线需求。
高温达1600℃
均匀的热量分布与炉膛内，以达到最佳温度效果。
下载
您可能感兴趣:
[1] applies to IPS e.max ZirCAD MO crown frameworks
[2] Consumables excluded